최근 600만 삼성전자 주주들의 가장 큰 관심은 TSMC, 인텔과 치열하게 경쟁하고 있는 반도체 파운드리 시장일 것입니다.
전쟁보다 더 치열하게 진행 중인 그 판세를 분석한 영상을 공유합니다.
https://www.youtube.com/watch?v=BiHpYF8LiPw
파운드리 시장에서 가장 최근 뜨겁게 떠오르고 있는 분야가 바로 반도체 패키징입니다.
삼성전자, 인텔, 그리고 TSMC 등 세계 파운드리 업체 3대장은 모두 패키징 기술력에 힘을 쏟고 있습니다.
하지만 삼성전자는 경쟁업체인 TSMC와 비교했을 때 패키징 관련 기술력에서 뒤처지고 있다는 평가입니다.
삼성전자는 과연 패키징 분야에서 TSMC를 따라잡을 '강력한 한 방'의 타이밍을 언제 잡고 있을까요?
<2030 삼성전자 시나리오>의 김용원 저자는 TSMC를 "반도체 파운드리 분야 부동의 1위 기업이며, 삼성전자가 맞서야 할 가장 중요한 라이벌"이라 단언합니다. 미국도 아닌 대만 기업이, 이름조차 생소했던 회사가 삼성전자와 비교되며 한국 국민들에게 빠르게 인지도를 높이고 있습니다.
과연 세계 반도체 시장에 어떤 변화가 일어나고 있는 것일까요? 삼성전자는 과연 TSMC를 제치고 파운드리 시장까지 리더십을 확보하는 세계 경제의 진정한 '린치핀'이 될 수 있을까요?
<2030 삼성전자 시나리오>에서 그 질문에 대한 답을 드립니다.
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